Abstract
This article validates the technical feasibility of making one layer experimental particleboard from bamboo chips bonded with UF resin. Bamboo chips were characterised by having higher length to thickness and length to width ratios and lower bulk density than industrial wood chip particles. The rate of heat transfer to the core was approximately the same in the two mats, probably reflecting the same values of bulk density between bamboo and wood chips. The results obtained in this study showed that bamboo chips can be successfully used, as an alternative lignocellulosic raw material, to manufacture P3 boards for interior fitments using a relatively low resin dosage (10% UF). The more stringent ANSI criteria, however, required 14% UF resin and 1% wax to satisfy the 8% TS criteria. Combinations of bamboo chips with industrial wood chips and application of other resin systems may be an avenue for exploration in further investigations.
Zusammenfassung
Dieser Artikel bestätigt die technische Durchführbarkeit, eine einschichtige experimentelle Spanplatte aus Bambusspänen herzustellen, die mit UF-Harz gebunden ist. Die Bambusspäne waren dadurch charakterisiert, dass sie größere Verhältnisse von Länge zu Dicke und Länge zu Breite sowie eine niedrigere Rohdichte besaßen als Späne für industrielle Holzspanplatten. Die Rate der Wärmeübertragung zur Kernschicht war ungefähr die gleiche in beiden Matten, und reflektierte möglicherweise die gleichen Werte der Rohdichte zwischen Bambus- und Holzspänen. Die Ergebnisse dieser Studie zeigten, dass Bambusspäne als alternatives lignocelluloses Rohmaterial erfolgreich verwendet werden können, um P3 Platten für die Innenverwendung herzustellen, indem man eine relativ niedrige Harzdosierung (10% UF) gebraucht. Die stringenteren ANSI-Kriterien jedoch verlangen 14% UF-Harz und 1% Wachs, um die 8% TS-Kriterien zufriedenzustellen. Kombinationen aus Bambusspänen mit industriellen Holzspänen und die Anwendung anderer Harzsysteme könnten ein Weg sein für weitere Untersuchungen.
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References
Hague JRB, McLauchlin A, Quinney R (1998) Agri-materials for panel products: a technical assessment of their viability. In: Proc 32nd intern particleboard/composite symposium. Washington State University, Pullman, WA, pp 51–159
Kasim J, Ahmad AJ, Harum J, Yusoff A (2000) Interior grade particleboard from bamboo (Gigantochloa Scortechinii): influence of age, particle size, resin and wax content on board properties. J Tropical Forest Prod 6:142–151
Papadopoulos AN, Hague JRB (2003) The potential use of Linum usitatissimun (flax) chips as a raw lignocellulosic material for particleboards. Ind Crops Products 17(2):143–147
Papadopoulos AN, Traboulay E (2002) Dimensional stability of OSB made from acetylated fir strands. Holz Roh- Werkstoff 60:84–87
Papadopoulos AN, Traboulay E, CAS Hill (2002a) One layer experimental particleboard from coconut chips (Cocos nucifera L.). Holz Roh- Werkstoff 60:394–396
Papadopoulos AN, Hill CAS, Traboulay E, JRB Hague (2002b) Isocyanate resins for particleboard: PMDI vs. EMDI. Holz Roh- Werkstoff 60:81–83
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Papadopoulos, A.N., Hill, C.A.S., Gkaraveli, A. et al. Bamboo chips (Bambusa vulgaris) as an alternative lignocellulosic raw material for particleboard manufacture. Holz Roh Werkst 62, 36–39 (2004). https://doi.org/10.1007/s00107-003-0447-9
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DOI: https://doi.org/10.1007/s00107-003-0447-9