Untersuchung eines dynamischen Meßverfahrens zur Bestimmung des Elastizitätsmoduls von Spanplatten-Probekörpern
Zusammenfassung
Zur zerstörungsfreien Ermittlung von Spanplatten-Eigenschaften während der Produktion eignet sich am ehesten der Biege-E-Modul. Mit einem Schwingungsmeßgerät wurden daher an Plattenproben dynamische Messungen durchgeführt, die grundsätzlich auch an vollformatigen Platten möglich sind. Gleichzeitig wurden die Einflüsse von Klimawechsel und Probenauflagerung bzw.-einspannung untersucht. Klimawechsel wirken sowohl erhöhend als auch mindernd auf den dynamicschen Biege-E-Modul. Die Lagerungs- bzw. Einspannungsarten wirken sich auf die Wiederholgenauigkeit und die Streuung der Meßergebnisse aus. Für jede Lagerungs-bzzw. Einspannungsart muß ein eigener Schwingungsbeiwert ermittelt werden. Stramme Korrelationen ergaben sich zwischen Biegefestigkeit und dynamischem E-Modul bei allen Plattendicken und Plattenarten. Die Korrelation zwischen Rohdichte und E-Modul ist mit größeren Unsicherheiten behaftet. Die Trennung nach Plattendicken ergibt bessere statistische Kennwerte.
Investigating a dynamic test procedure to determine the modulus of elasticity of particleboards
Abstract
For the nondestructive evaluation of particleboard properties during production, the MOE is most suitable. With the help of a vibrationtester particleboard specimens were dynamically tested by a method, which is principally applicable also at fullsized industrial boards. At the same time, the influence of climate and specimen clamping or specimen support was investigated. The results turned out, that climatic changes increase or reduce the dynamic MOE. The mode of clamping or type of support strongly influence reliability and standard deviation of the results. For each of the clamping modes and types of support, a new vibration-index has to be determined. Strong correlations exist between strength and dynamic MOE, for all board types and thicknesses. The correlation between density and dynamic MOE shows greater uncertainties. The separation of board thicknesses leads to better statistic values.
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