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Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik pp 55–63Cite as

Anforderungen an Modellierung und Simulation von 3D–Systemen

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Zusammenfassung

Wenn man heute von 3D-integrierten ICs spricht, meint man normalerweise Stapel von konventionell hergestellten „2D“-Chips, die durch spezielle Verbindungen elektrisch und mechanisch miteinander verbunden und in ein einziges Gehäuse integriert sind. Daher ist es offensichtlich, dass die einzelnen Chips, aus denen die Stapel bestehen, zum großen Teil mit den vorhandenen Entwurfswerkzeugen für konventionelle Chips entworfen werden. Ein anderer Grund für dieses Vorgehen sind die Kosten- und Zeiteinsparungen bei der Einführung der 3D-Integrationstechnologie durch Übernahme von möglichst vielen der etablierten Werkzeuge und Abläufe.

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Authors and Affiliations

  1. Institutsteil Entwurfsautomatisierung, Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen, Erlangen, Deutschland

    Andreas Wilde

Authors
  1. Andreas Wilde
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Corresponding author

Correspondence to Andreas Wilde .

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Editors and Affiliations

  1. TU Dresden, Dresden, 01062, Sachsen, Germany

    Jens Lienig

  2. Integrierte Schaltungen, Institutsteil Entwurfsautomatisierung, Fraunhofer -Institut fur, Zeunerstr. 38, Dresden, 01069, Germany

    Manfred Dietrich

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© 2012 Springer-Verlag Berlin Heidelberg

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Wilde, A. (2012). Anforderungen an Modellierung und Simulation von 3D–Systemen. In: Lienig, J., Dietrich, M. (eds) Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik. Springer, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-642-30572-6_4

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